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芯片老炼试验中老炼座的选型要求

芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序,其中,为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么,老炼测试座该如何进行选型,需要知道哪些重要因素呢。
首先,在选择老化座时,我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。在对针芯片的老化socket研发,生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制,针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm,可使用公司的开模弹片式结构,20*20mm 尺寸以下的芯片,我们会采用开模结构外形的测试座,全方位为客户降低成本。
接下来,我们需要将要做老炼试验芯片的详细尺寸参数图纸以及老炼的具体温度、时长等要求提供给老化座厂家,让其帮助选择合适的老炼座。
通常情况下,老炼座需要具备以下的基本参数。可供各位参考。
功能以及用途:用于芯片长时间高温持续老炼试验;
绝缘阻抗:一般为DC500V时,大于等于1000mΩ
耐电压:700V AC for 1分钟
接触阻抗:最大为50mΩ
使用温度:一般为-55℃-125℃,
最大电流:2A
接触方式:压接,
寿命:15000次(机械测试)
测试座结构:下压/翻盖结构测试座,具有紧凑的设计和较小的测试压力。
根据以上基本参数,再结合自家公司对芯片老炼试验的要求。就可以向老化socket厂商提出对socket的定制要求了。



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